自动定位激光加工中心HZZ-S60(SLC-M+)

HZZ-S60(SLC-M+)作为HZZ-S50(SLC-M)的进阶机型,在高精度高智能高稳定性的技术基础上,提升了加工幅面,并且对机器的核心软硬件做了再一次的优化,HZZ-S60(SLC-M+)镭射源对比HZZ-S50(SLC-M)可提供更大的峰值功率、切割能力更强,设备整体工效也得到了较大的提升、激光能量更为均匀、切缝更细、光洁度更高。除此之外,升级后的扫描功能及加强后的即时上吸烟功能又使产品的性能提升到一个新高度!

全国服务热线:4000-818-380 邮 箱:hzz@huazhizun.com


  • ● 高精度、稳定性好
  • ● 卓越的系统架构
  • ● 领先的系统集成
  • ● 三色灯报警系统
  • ● 急停保护系统
  • ● 切割效果佳
  • ● 特殊雷射源设计
  • ● 一体式平台设计
  • ● 人性化控制系统
  • ● 探针式自动对焦
  • ● 原装进口高精度滚珠丝杠模组
  • ● 内建BE、特殊光路设计
  • ● 原装进口智能型CCD自动对位系统
  • ● 原装进口交流伺服控制系统
  • ● 3D立体式除尘系统
  • 1.美国SYNRAD进口激光源
    特殊激光源设计,光斑精细,出光质量好,使用寿命长达4.5万小时,零故障,免维护。
  • 3.智能化CCD自动对位
    CCD校正动作由计算机同步控制,无需机械部分辅助,避免机械间隙引起误差,同时提高抓标效率
  • 5.3D立体排烟系统
    即时抽除切割时产生的粉尘、颗粒。避免对产品产生污染
  • 2.高精度传动机构
    机台精度0.05,丝杠模组+交流伺服的配合是高精度的必要条件
  • 4.探针式自动对焦
    弥补传统对焦方式时产生的目测不准,平台升降由于应力而产生的微变形,导致对焦高度的偏差
  • 6.无缝对接直接输出
    工作时仿若打印机工作原理一般 ,通过打印直接输出所需加工文档,无需转换;避免图形在转化过程中失真,从而使产品精度得到更高保证。




型号
HZZ-S50
HZZ-S60
HZZ-S70
激光功率
    30W / 60W / 100W
激光源
    美国原装金属激光源、风冷/水冷
激光波长
    10.64μm(或可选)
传动机构
    原装进口高精度滚珠丝杠模组
运动控制
    原装进口交流伺服控制系统
功率控制
    数位式功率控制,可由0.1~100%无段控制,且可以依图形成比例的控制脉波产生速度,同时可依图形颜色设定不同功率
聚焦镜
    1.5“(或可选)
工作区域
    600x500mm
    600x600mm
    1000 x 730 mm
Z轴工作台调整
    50±1mm
最大工件尺寸
    600(L)X∞(W)X15(H)mm(前门开启)
    1000 (L) x 730 (W) x 15(H) mm
切割精度
    0.05mm
切割平台
    真空下吸切割平台
记忆体容量
    标准128MB高记忆体,可同时存储99个档案
显示屏幕
    大尺寸LCD显示器上有目前执行档案、激光功率、切割速度、执行时间、已储存档案内容,及自动侦错等多项功能显示。
传输接口
    USB接口、以太网络连接口
对焦方式
    探针式自动对焦
驱动程式语言
    可切换中、英或自定语系
使用软件
    所有windows兼容的CAD及绘图软件皆可
操作方式
    可利用windows兼容的打印机驱动程式来设定,或从操作面板由人工设定
安全规格
    符合CDRH Class1安全规范,通过CE、RoHs认证
压缩空气
    4Kg/cm²(M)
排烟系统
    16m³/min(Min);Φ75mm
定位指示
    红光模组
动力规格
    110/220vAC、10/15AMP、50/60HZ
整机重量
    430KG
    440KG
    600 Kg
外型尺寸
    1250(L)x1132(W)x1296(H)mm
    1295(L)x1132(W)x1500(H)mm
    1765(L)x1660(W)x2185(H)mm
CCD自动系统定位(选配)
 CCD像素数目
    1280x1024
CCD可视范围
    12mm X 9mm
以上规格如有变动,恕不另行通知,以实际规格为准。