光学胶切割

光学胶激光切割机半切精度高,切割精度+/-0.02mm,无熔边、翻边、发黄、折边,切面光滑. 应用材料:光学胶切割 主要工艺:激光切割 切割效果:光学胶切割,光学胶激光切割机半切

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汽车触摸屏切割

柔性显示屏切割，激光切割柔性显示屏切割精度+/-0.02mm，无熔边、翻边、发黄、折边，切面光滑。 应用材料：柔性显示屏切割 主要工艺：激光切割 切割效果：▲切割精度+/-0.02mm▲无熔

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高分子材料切割

切割效果:▲高分子材料无熔边、翻边、发黄、折边▲切面光滑. 应用材料:高分子材料 主要工艺:激光切割 切割效果:▲高分子材料无熔边、翻边、发黄、折边▲切面光滑.

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手机电子纸切割

▲切割精度+/-0.02mm▲无熔边、翻边、发黄、折边▲切面光滑 应用材料:电子纸 主要工艺:激光切割 切割效果:▲切割精度+/-0.02mm▲无熔边、翻边、发黄、折边▲切面光滑

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手机保护膜切割

激光切割机保护膜切割应用样品▲切割精度+/-0.02mm▲3H~9H硬度均适用▲无熔边、翻边、发黄、折边▲切面光滑. 应用材料:手机保护膜 主要工艺:激光切割 切割效果:▲切割精度+/-0.02mm▲

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Wafer雕刻

字体精细,刻码深度均匀,单次雕刻片数多,治具方案丰富,与MES系统无缝衔接. 应用材料:Wafer(晶元) 主要工艺:激光雕刻 雕刻效果:▲字体精细▲刻码深度均匀▲单次雕刻片数多▲治具方案丰

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